Jak porozumět dopadu sestavení elektrody a filmu na výkon nízkofrekvenčních indukčních kondenzátorů?

Proč je proces montáže hlavní zárukou výkonu?
Když RAM 1250V 2000KVAR 500Hz nízkofrekvenční indukční kondenzátor je v provozu, elektroda a dielektrický film společně vytvářejí prostředí elektrického pole. Uniformita distribuce elektrického pole je základním kamenem stabilního provozu kondenzátoru. Když se v sestavě elektrody a filmu objeví bubliny, vrásky a další drobné vady, bude distribuce elektrického pole vážně narušena. Původně jednotné elektrické pole má lokální intenzitu elektrického pole, která je kvůli těmto vadám příliš vysoká, což zase způsobuje částečný výtok. Tento lokální výboj nadále narušuje dielektrický film, urychluje jeho stárnutí, způsobuje, že se izolační výkon kondenzátoru zhoršuje a výrazně zkracuje jeho životnost.
Jako příklad, když je takové zařízení v provozu, musí kondenzátor po dlouhou dobu odolat opakovaným šokům vysokého napětí a vysokého proudu. Při aplikaci středně frekvenční indukční pece v ocelovém podniku, v důsledku přítomnosti jemných vrásek ve sestavení kondenzátorových elektrod a filmu, došlo k částečnému výboji po třech měsících provozu, což způsobilo, že izolační odolnost poklesla z počátečních 10000 mΩ na 1000 mΩ, a účinnost zahřívání byla snížena o 25%. Kvalita vyrobené oceli byla také významně ovlivněna a došlo k problémům, jako je nerovnoměrné vytápění a nekonzistentní tvrdost povrchu, s přímými ekonomickými ztrátami stovek tisíc juanů. To ukazuje, že za takových tvrdých pracovních podmínek se mohou stát i extrémně malými vadami sestavy pojistkou selhání zařízení. Zajištění toho, aby se elektroda a film přiléhaly pevně a rovnoměrně a eliminovaly jakékoli možné vady, jsou nezbytné předpoklady pro zajištění stabilního výkonu nízkofrekvenčních indukčních kondenzátorů a jsou nepřekonatelným klíčovým kontrolním bodem v celém výrobním procesu.
V sestavení elektrod a filmů je také zásadní stupeň různých materiálů. Drsnost povrchu polypropylenového filmu a rovinnost hliníkové fólie ovlivní kontaktní oblast mezi nimi. Studie ukázaly, že když je povrchová drsnost filmu kontrolována v rámci RA0.1 - 0,3 μm a odchylka plodnosti hliníkové fólie je v rámci ± 0,002 mm, kontaktní odpor mezi elektrodou a filmem může být snížen pod 0,01Ω, což může účinně snížit ztrátu výkonu a zlepšit výkon svržení.
Jak proces vinutí dosahuje výroby vysoce kapacity?
Proces vinutí je klíčovou metodou sestavení pro nízkofrekvenční indukční kondenzátory k dosažení vysoké kapacity. Tento proces tvoří kompaktní jádro kondenzátoru střídavým vinutím vysoce čistých hliníkových fólií a vrstvy polypropylenových filmů po vrstvě. V tomto procesu hraje pokročilé automatizační zařízení zásadní roli, která může přesně ovládat napětí a rychlost během procesu vinutí.
Přesná kontrola napětí je klíčem k zajištění toho, aby každá vrstva elektrody pevně zapadala do filmu. Zařízení pro řízení napětí je obvykle poháněno servomotorem a je vybaveno vysoce přesným senzorem napětí pro kontrolu kolísání napětí v rámci ± 1N. Pokud je napětí příliš velké, může být film ztenčený nebo dokonce rozbitý; Pokud je napětí příliš malé, je snadné se vrákat nebo relaxovat, což má za následek mezeru mezi elektrodou a filmem, což ovlivňuje výkon kondenzátoru. Prostřednictvím kontroly napětí s vysokou přesností v kombinaci s vysoce kvalitním polypropylenovým filmem a hliníkovým fólií s vysokou čistotou s tloušťkou mikronu (jako je 4 μm-8μm) může být účinná oblast jádra kondenzátoru výrazně zvýšena v omezeném prostoru, čímž se dosáhne ukládání velké kapacity.
V energetickém systému velkého průmyslového parku, kvůli přítomnosti velkého počtu induktivních zátěží, jako jsou motory a transformátory, byl systém systému po dlouhou dobu nižší než 0,8. Po reaktivní kompenzaci pomocí nízkofrekvenčních indukčních kondenzátorů vyrobených procesem vinutí se systém systému systémů zvýší na více než 0,95 a ztráta linky se sníží o 30%, což může každoročně ušetřit park miliony juanů v účtech za elektřinu. Tyto velké kapacitní kondenzátory s jejich silnými schopnostmi skladování a uvolňování energie zajišťují stabilitu a efektivitu napájení v celé průmyslové oblasti.
Počet vinutých vrstev a průměru v procesu vinutí také ovlivní výkon kondenzátoru. Když počet klikatých vrstev dosáhne více než 500 vrstev a průměr vinutí je řízen při 100 mm-150 mm, může být kapacitní odchylka kondenzátoru ovládána v rámci ± 3%, což může splňovat požadavky na přesnost většiny průmyslových scénářů pro kapacitory s velkými kapacity.
Jak laminovací proces dosahuje rovnováhy mezi výkonem a prostorem?
Pro scénáře aplikací s extrémně přísnými požadavky na velikost a výkon vykazují laminovací proces nesrovnatelné jedinečné výhody. Proces laminace přesně naskládá více vrstev elektrod hliníkové fólie a polypropylenových filmů po sekvenci. Po dokončení stohování se používá řada komplexních procesů, jako je vysoká teplota a vysokotlaké vytvrzování, k úzce kombinování vrstev do stabilního celku.
Z pohledu elektrického výkonu má laminovací proces ve srovnání s procesem vinutí zřejmé výhody. Při skutečné aplikaci společnosti pro výrobu polovodičových čipů má nízkofrekvenční indukční kondenzátor vyrobený laminovacím procesem dielektrickou ztrátu tečnou hodnotu (TANA) pouze 0,001, zatímco tanA hodnota podobných produktů pomocí procesu vinutí je 0,003 a dielektrická ztráta produktu laminačního procesu je snížena o 66%. To nejen zlepšuje elektrickou stabilitu kondenzátoru, ale také snižuje jeho ztrátu energie během provozu a zvyšuje celkovou účinnost. V procesu výroby polovodičů je stabilní napájecí zdroj klíčem k zajištění přesnosti procesu výroby čipů. Nízkofrekvenční indukční kondenzátor vyrobený procesem laminace může poskytnout čisté a stabilní napájení pro takové zařízení, zajistit přesnou kontrolu různých parametrů ve výrobním procesu čipu a zajistit vysoce kvalitní výrobu čipů.
Pokud jde o využití prostoru, struktura stohování je vysoce flexibilní. Například kondenzátor je vyžadován ke splnění pracovního napětí 500 V a kapacitance 1000μF, zatímco objem nepřesáhne 50 cm³. Proces stohování je přijat k úspěšnému řízení objemu kondenzátoru na 45 cm³ úpravou počtu stohovacích vrstev (30 vrstev) a optimalizací návrhu velikosti, splnění přísných požadavků projektu pro vysoké napětí, velkou kapacitu a malý objem. Nízkofrekvenční indukční kondenzátor vyrobený procesem stohování poskytuje solidní záruku pro stabilní provoz zařízení v elektronickém systému leteckého zařízení s extrémně vysokými požadavky na integraci zařízení a extrémně omezeným prostorem.
Klíčová je také izolační léčba mezivrstvy v procesu stohování. V současné době se technologie vakuového povlaku často používá k nabití izolační vrstvy tlusté intenzivní vrstvy 0,1 μm - 0,3 μm na povrchu každé vrstvy hliníkové fólie, která může zajistit, aby izolační odpor mezivrstvy dosáhl více než 10¹²Ω, efektivně zabránit krátkým okruhům mezilayeru a zlepšit spolehlivost kapacitorů. . .